インテルとAMD、後工程で攻防鍵はガラス基板や3D実装 - 日経テックフォーサイト - 日本経済新聞

チップレットで変わる後工程技術　ラピダス講演から5選

チップレットの普及は半導体技術にどのような変化をもたらすのか。2023年9月開催の学会「第84回応用物理学会秋季学術講演会」にラピダスで後工程の技術開発を主導する折井靖光氏（専務執行役員3Dアセンブリ本部長）が登壇し、その変化について講演した。本稿ではその中から注目すべき5つを紹介する。 ①チップレットが性能向上の手段にチップレットは当初、コスト削減を主な目的としていた。面積の大きな半導体チッ

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